展会时间：2022年7月27-29（共3天）

展会地点：无锡太湖国际博览中心

【CSEAC】

主办单位：

中国电子专用设备工业协会

无锡高新技术开发区管理委员会

无锡新吴区人民政府

承办单位：

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

上海微技术工业研究院

协办单位：

北方华创科技集团股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

江苏微导纳米科技股份有限公司

《电子工业专用设备》杂志社

上海芯奥会务服务有限公司

【CIPA】

主办单位：

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

无锡国家高新技术开发区管理委员会

无锡市新吴区人民政府

承办单位：

长三角集成电路融合创新发展产业联盟

江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

江苏省半导体行业协会

无锡太湖湾科创城

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

【会议安排】

CIPA：

7 月 27 日（全天）大会高峰论坛 ，圆桌对话

7 月 28 日（下午）专题论坛：先进封装与系统集成专题论坛安排

CSEAC：

7 月 28 日（全天）大会高峰论坛，圆桌对话

7 月 29 日 专题论坛 ：

专题一：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 （全天）

专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛 （上午）

专题三：化合物装备与材料专题论坛 （上午）

专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛 （下午）

【同期活动】

新器件新工艺推动新设备新材料创新发展暨第七届长三角集成电路设备材料推进小组会议议程

求是缘半导体联盟联谊会

【参展费用】

1、光地展位：3000/平米——空地

2、标准展位：32000/9平米

标展配备:咨询桌、椅子两把、射灯2只、220V/5A电源插座1个、废纸篓1个、中英文楣板、展位内地毯

3、论坛冠名、赞助单位、会期广告等收费价格、详细资料请联系组委会

【会议简介】

主题：凝聚“芯”合力 发展“芯”设备

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。近年来，在国家产业政策和科技重大专项的支持下，国产半导体装备、零部件研发和制造能力大幅提升，多项重大创新成果展示了我国装备和零部件产业界的聪明才智和奋发图强的实力。

国家部委对举办本届年会和成果展十分重视，为参会代表提供最优的服务和资源，为参展企业准备面积最大、最适宜的展厅，致力于把十周年的大会办成半导体设备和零部件产业的最大盛会。大会组委会已经全力以赴投入第十届中国半导体设备年会暨成果展的筹备工作，搭建更好的会议平台将更多的进入产业化的半导体设备和零部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户，将国内外最新的半导体专用设备和零部件科研开发技术介绍给参会代表。

根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备业发展回顾与展望》报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元，创1030亿美元新高，比2020年710亿美元历史记录增长44.7%；预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

水涨船高，景气的半导体市场也拉动了设备市场的持续增长，而如何打造一艘行远之舟，借助市场的推力让国产半导体设备走得更远更平稳，构建更完善供应链，无疑非常具有现实意义。2021年，中国仍以1925亿美元的半导体市场居世界第一，这是我国具有的独特市场优势。大河行舟，中流击楫，正是百舸争流的当口，更值中国半导体设备年会举办十周年之际，特为半导体设备业界设置展览专场，邀请各位业界同仁来免费观展！

本次年会论坛涵盖前道制造设备、后道封装设备、泛半导体设备等电子专用设备，专家学者从不同的角度解读半导体设备发展的趋势，展望设备国产化的未来，上下游供应商从自身出发讨论产业链的需求与供给，帮助零部件企业等作为良好润滑剂促进产业链上下游沟通交流，提升供应链的弹性。

本届半导体设备年会吸引了众多知名的厂商聚集，包括华润、华大半导体、ASM、北方华创、中微、盛美、上微、拓荆、江苏微导、东方晶源、思锐智能、上海陛通、哥瑞利等企业参与，覆盖产业链上下游，对接设备厂商与零部件企业，专业客户群体汇聚于此，欢迎大家参会交流。

会议同期举办“第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛”。进入后摩尔时代，国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径, 先进封装与系统集成创新平台成为半导体产业界关注的焦点。为帮助集成电路封测产业链企事业单位全面了解我国“十四五”规划期间先进封装技术发展动向，促进集成电路封装测试技术持续创新，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将主办“第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛”。