SEMI国际半导体产业协会将于9月13日、9月15日至16日举办SEMICON Taiwan 2022台湾半导体展异质整合国际高峰论坛，预计邀请来自台积电、AMD、日月光、友达光电、Cisco、Lam Research等企业重量级长官，齐聚探讨3D异质整合应用、高效能运算、人工智能、物联网及车联网解决方案等高科技制造业近年来最重要的产业趋势与发展关键。

异质整合国际高峰论坛，主题瞄准产业重点趋势

异质整合国际高峰论坛的三日活动将探讨高效能运算之异质系统整合、能效与微型化、全面高密度与汽车异质整合及3D异质整合驱动封装致能技术等三大主题，除了将由业界长官引领解析半导体异质整合半导体的商机与挑战之外，也将于活动第三日安排先进封装晶圆与面板技术的专题讨论会。

论坛中台积电将针对5G与人工智能的应用推动了对更高输入、输出数与系统速度的需求，进而促进了使用先进封装技术的异质整合发展，特别是用于整合小晶片与高频宽记忆体(HBM)的大型封装应用等内容进行分享；AMD则预计展示小晶片主流的先进封装技术与架构，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面积与成本(PPAC)外，也同时实现了异质架构。

9月13日论坛主题：高效能运算之异质系统整合、能效与微型化

探究主轴为数位转型趋势及机会与挑战、高效能运算等重要议题，内容包含高效能运算、3D异质系统整合与微型化、先进散热方案、光元件与电元件共封装、光元件与电元件自动化设计、先进封装技术趋势与市场。

9月15日论坛主题：全方位高密度与汽车元件异质整合

探究内容包含新世代资料中心、小晶片应用、物联网与汽联网、汽车电子元件之下世代模组、最新主流封装及测试发展趋势、设计解决方案，实现高密度制造、高效能异质整合的技术发展方向。

9月16日论坛主题：3D异质整合驱动封装致能技术

探究内容包含AR/VR/uLED/下一代电视应用、扇出(Fan Out)工艺技术在晶圆与ABF基板上的面板解决方案，并深入探讨3D封装工艺技术在人工智慧/高效能运算/高频宽记忆/云端运算等的运用及其供应链解析。

异质整合专区规模创新高，超20家厂商共同展示

SEMICON Taiwan 2022台湾半导体展异质整合专区摊位总数创历年新高，摊位数量较去年增长37%，专区内将串联台湾日电产理德、PEMTRON、钛升科技等超过20家领导厂商针对IC制造、封装与测试领域一齐展示设备、材料及软体等新兴产品，聚焦高效能运算技术与应用，晶圆切割、挑拣、黏晶与研磨等小晶片技术、3D堆叠发展趋势等最新IC载板设计，完整展示与勾勒半导体未来蓝图。